パレットにはRoHS規制物質を一切使用しておらず、摩耗、融解等による二次流出がありません。

Pbフリー化による半田温度の上昇に対しても、260℃での連続使用が可能な耐熱性を有します。

表面抵抗が10⁶ ～ 10⁹Ωですので、実装部品（高額部品）への静電気による負荷を軽減します。

パレットを使用することにより、マスキングテープ代＆貼付加工費も不要になります。また、マスキング忘れといった人為的ミスも無くなり、安定した品質が望めます。

表半田が接触する面にテフロン（フッ素）加工をコーティングすることにより、パレットの寿命を延ばします。

製作ノウハウを展開し、ガーバーデータや基板等の情報から、お客様の仕様に最適なディップパレットを設計・製作させていただきます。